近日,邦老师从韩国媒体获悉,特斯拉与三星达成合作,双方将为特斯拉完全自动驾驶功能(FSD)合作开发一种全新的5纳米芯片。

几个月前有报道称,特斯拉计划使用台湾半导体公司台积电(TSMC)的下一代自动驾驶芯片,将采用7纳米工艺。

而此次特斯拉与三星合作开发芯片将采用5纳米工艺,相比此前三星为特斯拉生产的HW 3.0芯片采用的14纳米工艺更加先进。

5纳米芯片是一种较新的技术,去年才开始大规模被应用于iPhone12等最新的智能手机产品中。

早在2016年,特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队,以开发自己的芯片,用于自动驾驶技术。

2019年,特斯拉终于推出了该芯片。特斯拉宣称,与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶(Autopilot)相比,新芯片每秒的处理帧数提升了21倍,而功耗仅增加了一点点。

在发布新芯片的时候,特斯拉CEO埃隆·马斯克也曾表示,特斯拉已经开始了下一代芯片的开发,他们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的3倍,当时马斯克表示下一代芯片距离投产还有大概两年时间。而此次与三星的合作制造的芯片,韩国媒体猜测将在2021年实现量产。