近日，邦老师从韩国媒体获悉，特斯拉与三星达成合作，双方将为特斯拉完全自动驾驶功能（FSD）合作开发一种全新的5纳米芯片。
几个月前有报道称，特斯拉计划使用台湾半导体公司台积电（TSMC）的下一代自动驾驶芯片，将采用7纳米工艺。
而此次特斯拉与三星合作开发芯片将采用5纳米工艺，相比此前三星为特斯拉生产的HW 3.0芯片采用的14纳米工艺更加先进。
5纳米芯片是一种较新的技术，去年才开始大规模被应用于iPhone12等最新的智能手机产品中。
早在2016年，特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，以开发自己的芯片，用于自动驾驶技术。
2019年，特斯拉终于推出了该芯片。特斯拉宣称，与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶（Autopilot）相比，新芯片每秒的处理帧数提升了21倍，而功耗仅增加了一点点。
在发布新芯片的时候，特斯拉CEO埃隆·马斯克也曾表示，特斯拉已经开始了下一代芯片的开发，他们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的3倍，当时马斯克表示下一代芯片距离投产还有大概两年时间。而此次与三星的合作制造的芯片，韩国媒体猜测将在2021年实现量产。
